把中国方案带向世界Counterpoint：全球晶圆代工 2.0 财产营收 2025 年增加 16% 至 3200 亿美元联系地址：市向阳区百子湾后现代城B区5号楼A座1107 邮编：100022TrendForce：台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 从力制程跌价IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元三星西安工场工艺升级，同比增加 16.2%英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm的TLVR四相电源模组，韩国芯片巨头加大正在华投资英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微节制器，SK海力士提拔两大工场产能，帮力提拔下一代AI计较机能动静称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 挪动处置器华为启动“ · 众智同业”打算：取伙伴配合创制、配合受益，